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[Apple]萊迪思半導體MachXO3TM產品系列新增900 Mbps MIPIR D-PHY支援


[Apple]萊迪思半導體MachXO3TM產品系列新增900 Mbps MIPIR D-PHY支援 簡版






[Apple]萊迪思半導體MachXO3TM產品系列新增900 Mbps MIPIR D-PHY支援

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萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導提供者,今日宣佈屢獲殊榮的MachXO3?產品系列可藉由最新Lattice Diamond 3.6設計工具套件支援MIPI D-PHY介面且每頻道可達900 Mbps 的傳輸速率。MachXO3可透過MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面橋接各類 影像感測器與顯示器,並實作高達900 Mbps的傳輸速率。

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萊迪思半導體MachXO3TM產品系列新增900 Mbps MIPIR D-PHY支援

Lattice Diamond設計軟體是一套完整的FPGA設計工具,具備簡易的作業介面、高效的設計流程和優質的設計探索功能等。最新3.6軟體版本可協助使用MachXO3產品系列的客戶設計更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O延伸解決方案。



萊迪思半導體資深產品行銷經理Shyam Chandra表示:「MachXO3 FPGA已逐漸成為實作相機、顯示器和機器視覺應用領域所需的影像感測器與LCD顯示器橋接的產品偏好。不只有如此,經量產驗證的MachXO3產品系列能提供業界最低功耗與每I/O成本、以及最小封裝尺寸,為伺服器、通訊和工業應用的最佳選擇。」

MachXO3L和 MachXO3LF元件現可實作各類影像感測器和處理器與HD (1920×1080@60fps)、WQHD (2560×1440@60fps)以及4K@60fps顯示器的橋接。MachXO3產品系列採用晶圓級晶元尺寸(Wafer Level Chip-scale)封裝 (0.4mm錫球間距)和覆晶BGA (Flip-chip-BGA)封裝 (csfBGA封裝,0.5mm錫球間距)為高效能、小尺寸應用的最佳選擇。

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欲了解更多有關MachXO3 FPGA產品系列和Lattice Diamond FPGA設計工具套件的資訊,請請瀏覽www.latticesemi.com站台。

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